- [技术文章]IC芯片行业中温度冲击试验箱的介绍2020年11月02日 08:55
- 在IC芯片行业，温度冲击试验是评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。在快速温度变化的过程中（比如日夜温差，突然下雨，四季变化等），芯片会出现热疲劳而失效，其能快速验证芯片封装材料、制程工艺等瑕疵。
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- [技术文章]IC芯片等产品高温测试失效原因分析2020年06月12日 10:28
- 该产品的高温失效问题，与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但最主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下，由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE)，在高温条件下，黑胶可能拉动邦定线，导致接触不良使得IC功能丧失。
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